美国推进切断华为芯片供应链 媒体曝中方反击清单

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(文/观察者网 龙玥)在全球共克时艰的疫情期间  ,美国特朗普政府却试图用各种手段攻击中国。今年3月美国就叫嚣试图切断华为的芯片供应链  ,并重点提及台积电。路透社15日最新消息  ,当前美国商务部不惜牺牲美企利益也要推进这一进程  ,意图对华为“卡脖子”。

中方消息人士告诉《环球时报》  ,如美方最终实施上述计划 ,中方将予以强力反击  ,或涉高通、思科、苹果及波音等美企。

15日美股开盘前  ,上述4家美企股价波动剧烈  ,其中高通2小时内跌超7%  ,思科、苹果、波音均跌超4%。目前  ,四家公司股价跌幅均有所缩窄与反弹。

波音、思科、高通、苹果股价盘前波动

据路透社15日独家报道 ,美国商务部表示  ,其正在更改一项出口规则 ,对华为的芯片供应商进行“战略锁定”  ,只要这些供应商的直接产品用到美国某些软件或技术。

根据规则变更  ,即使芯片不是美国开发设计  ,但只要外国公司使用了美国芯片制造设备  ,其须获得美国政府的许可证 ,才能向华为或其附属公司海思半导体等提供芯片。华为继续获取某些芯片或使用某些美国软件或技术相关的半导体设计 ,也需从美国商务部获得许可证。

此外  ,报道重点提及华为的主要芯片供应商——台积电  ,称美国此举也将对台积电造成打击。台积电也是华为的竞争对手苹果公司和高通公司的芯片供应商。

报道截图

近日  ,《环球时报》记者从中国政府消息人士处了解到 ,如美方最终实施上述计划  ,中方将予以强力反击  ,维护自身合法正当权益。中方可使用的具体反制选项包括以下几项:将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”  ,依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查 ,暂停采购波音公司飞机等。

美国商务部声称  ,尽管华为已被纳入“实体清单”  ,但其仍在使用美国的软件与技术来设计半导体。美国商务部长威尔伯·罗斯在一份声明中声称 ,规则的改变是为了“防止美国的技术支持有悖于美国国家安全和外交政策利益的‘恶意’活动”  ,而华为及其附属公司加大了对美国这一努力的“破坏”。

美国商务部称 ,该规定将允许已经生产的晶圆基片  ,从即日(15日)起在120天内发货给华为。芯片则需要在15日之前投入生产  ,否则根据规定  ,它们将不具备生产资格。

今年3月  ,美国就开始叫嚣拟改变规则试图切断华为的全球芯片供应链。当时一位消息人士对路透社透露  ,规则调整主要是限制向华为销售尖端精密芯片  ,而不是较老、较商品化以及更为普及的半导体。

美国问题专家金灿荣此前曾表示 ,若该规则实行  ,将是美国商务部继去年5月将华为纳入“实体清单”后  ,对华为全球芯片供应链打击的又一次实质性升级。

然而 ,此举不仅是对华为的压制  ,也是对美企的打击。贸易律师道格·雅各布森表示 ,“这对美国企业造成的负面影响将远大过华为  ,因为华为将发展他们自己的供应链……最终华为将找到替代方案。”

同时  ,美国企业仍然依赖华为。路透社指出 ,当前美国商务部再度延长了原定于5月15日到期的华为临时许可证  ,允许美企在8月13日前继续与华为做生意。

美国商务部还警告称  ,预计这将是最后一次延期。其实 ,这一次延期已经是美国商务部连续第六次延期。

华为门店 资料图

众所周知  ,2019年至今美国通过各种手段持续打压华为 ,但华为5G市场订单依然是全球第一。反观美国  ,近期波士顿咨询发布的《限制对华贸易将终止美半导体领导地位》报告中指出 ,去年5月“实体清单”后  ,美国排名领先的半导体公司每季度收入中位数均下降4%至9%不等。